2020.03.17 5G用スマホ チップ部品一段と小型化 MLCCなど0201サイズ採用へ
スマートフォン向けチップ製品のサイズトレンド
次世代高速通信規格5Gの実用化に伴い、チップ部品の小型化が一段と進展する。
現在のスマートフォンに実装されている積層セラミックコンデンサ（MLCC）をはじめとするチップ部品は1005サイズの比率が高いが、多機能化する5G用スマホでは0402サイズへとダウンサイジングし、0201サイズの採用も始まる見通しだ。
限られたプリント配線板サイズで多くの機能を搭載するには部品を小型化して実装密度を高める必要があ... (つづく)
