THKは、セミコンジャパン2023に出展し、半導体製造装置など産業用装置の高速化、コンパクト化、高剛性化に貢献するLMガイド、電動アクチュエーターなどのほか、円筒座標型モジュール「MLS」、製造業向けIoTサービス「OMNIedge」、ピック＆プレースロボット「PPR」、搬送ロボット「SIGNAS」、ロボットシステムプラットフォーム「SEED」などを展示する。

　アクチュエーターは、剛性に優れた同社製のクロスローラーリングを回転機構の主軸受とし減速機、モーター、エンコーダー、ブレーキなどの要素を一体化した「RMR」を出品し、ロボットの関節機構に適したアクチュエータ-として提案する。

　円筒座標型モジュールMLSは伸縮／昇降／旋回の単純機構を組み合わせ、各モジュールは独立構造で取り回しに優れ、既存設備への後付け設置が可能なため、人手に頼っていた単純作業の自動化を簡単、迅速に導入できる。

　OMNIedgeは、製造現場で発生するロスを削減して設備総合効率（OEE）の向上に貢献するソリューションを提供する同社のIoTサービス。LMガイド、ボールねじなど生産設備の機械要素部品のセンシングデータを、独自のアルゴリズムによって解析することで、状態の見える化、予兆検知を実現する。AIの導入を進め「工具監視AIソリューション」「回転部品向けAI診断サービス」「直動部品向けAI診断サービス」の提供を始めている。

　ピック＆プレースロボットPPRは、電子部品を構成する微細なワークを吸着し、ベースへの移載や組み立てを素早く正確に行う。

　搬送ロボットSIGNASは内蔵カメラで目印となるサインポストを認識しながら自律移動する搬送ロボット。