2024.01.08 アムコーがTSMCと連携、アリゾナに拠点　アップル向け後工程

　OSAT大手のAmkor（アムコー）Technologyは、米アリゾナ州に新工場を設け、TSMCが同州に新設する工場からの製品の後工程を担うと発表した。米アップルが製品の顧客に決まり、3社の連携で取り組みが発表された。

　アムコーとアップルは10年以上の協力関係にあり、アップル製品で使われるチップのパッケージングを担当している。米国でチップ製造を進めることを目指し、TSMC工場で生産される半導体向けの先進パッケージング施設を建...　　(つづく)