2024.01.10 【電子部品総合特集】提案型商品　京セラ「MLCC『KGM03シリーズ』」

KGM03シリーズ

　京セラは、スマートフォンやウエアラブル機器に最も多く採用されている0603サイズのMLCCにおいて、従来製品に比べて約2倍に容量を拡大した業界最高容量クラスの10μFを実現し、KGM03シリーズのラインアップに追加した。このサイズでのMLCC1個当たりの容量を拡大することで、必要容量の確保と部品点数の削減に大きく寄与する。現在サンプル対応中で、量産は2024年4月開始の予定。