2024.01.26 三菱電機がxEV用モジュールの小型化実現 SiCパワー製品を拡充
xEV用SiC／Siパワー半導体モジュール「J3シリーズ」。24日に開幕した「第38回ネプコンジャパン」で披露された
熱抵抗を大幅に削減
三菱電機は、自動車の電動化の進展に対して新たなパワー半導体モジュールを開発した。従来製品に比べ熱抵抗の低減で大幅な小型化が実現。電気自動車（EV）の電費改善や航続距離延伸が期待できる。
今回発表したのはEVやプラグインハイブリッド車（PHEV）用モーターなどのインバーター駆動に用いるxEV用パワー半導体モ... (つづく)
