ヒロセ電機は「品質第一」の徹底とともに、市場ニーズに適合した新製品、新技術開発への基礎的な技術力向上を推進する。モノづくり力強化への投資にも力を注ぐ。分野別では①産機②自動車③コンシューマーの3本柱で力強い成長を目指す。

　同社は今年3月に生産設備開発拠点の「東北アドバンスト・テクノロジーセンター」（盛岡市）を稼働。4月には新郡山工場（福島県郡山市）を竣工（しゅんこう）した。10月には韓国ヒロセコリアの新R＆D棟が完成予定。

　基板対基板コネクター「DF40シリーズ」を拡充し、基板間高さを従来の最大4ミリメートルから最大7ミリメートルに拡大した「DF40TCシリーズ」を販売開始した。DF40は2005年の開発以降、継続使用されているベストセラーシリーズで、さまざまなコンシューマー製品で採用され、現在は医療機器や産業用機器から車載用途まで採用が広がっている。

　車載では、0.5ミリピッチ車載対応・2点接点FPC／FFCコネクター「FH75」シリーズに0.4ミリピッチの「FH75M」シリーズを追加。FH75の125度高耐熱性や2点接点構造による高接触信頼性を維持しつつ、さらなる狭ピッチ化を図った。

　さらに、EV（電気自動車）内のさまざまなアプリケーションに使用できる車載用ロック付き2ピース基板対FPC／FFCコネクター「ZK1」シリーズの一般販売を開始した。高さ11.0ミリメートル、幅44.2ミリメートル、奥行き25.1ミリメートルと小型ながら125度環境で使用可能。EV用ハーネスの電線ケーブルからFPC／FFCへのシフトをサポートする。