2024.10.25 独インフィニオン、SiとSiC技術組み合わせたe-モビリティー向け最先端パワーモジュール発表
HybridPACK Drive G2 Fusion
独インフィニオンテクノロジーズは、e－モビリティー向けに「HybridPACK Drive G2 Fusion」を発表した。
同製品は、同社のシリコン技術と炭化ケイ素（SiC）技術を組み合わせた初のプラグアンドプレーパワーモジュール。性能とコスト効率の理想的なバランスと、インバーターの最適化により、多くの選択肢を提供する。
パワーモジュールのシリコンとSiCの主な違いの一つは、SiCは熱伝導率、絶縁破壊... (つづく)
