2024.10.28 TSMC、AIで3D ICの設計容易に EDA各社と連携や導入進む
TSMCのコーチパッチャリン氏（提供＝TSMC）
半導体受託製造最大手の台湾積体電路製造（TSMC）は人工知能（AI）の支援で、従来の半導体に加え、3次元集積化した半導体（3D IC）をより容易に設計可能にしつつある。電子設計自動化（EDA）ソフトウエア開発企業とともに技術を開発しており、各EDAで導入が進む。
北米、東アジア、欧州を巡り同社やパートナー企業の先進技術を紹介する「TSMCオープン・イノベーション・プラットフォーム・エコシステム・フォーラム」と題するイベントで... (つづく)
