東レエンジニアリング（TRENG）グループの東レエンジニアリング先端半導体MIテクノロジー（TASMIT）は、車載用パワー半導体に対応する検査ソリューションを紹介する。

　光学式ウエハー外観検査装置「INSPECTRA（インスペクトラ）シリーズ」は、コア技術の一つとして良品学習アルゴリズムを採用。生産品のばらつき傾向を自動で学習し、OK／NGを判断。高速・高精度検査により全数検査に対応する。

　「インスペクトラSR-Ⅳ」は検査性能の向上、ユーザビリティーの改善を施したハイグレードモデル。対応する。従来比で約2倍の撮像周期（カメラがウエハーを撮影する間隔）で画像を取得。倍率5～20倍の顕微鏡で行う高倍率検査で検査時間を従来の約半分に短縮。高い信頼性が求められる車載用の全数検査にマッチする。

　ユーザビリティーでは、光学条件の自動最適化機能を搭載し、最適な光学条件を自動で判定する。

　良品学習の際に、仮想的な欠陥を任意に作成可能。レシピ調整用ウエハーに欠陥がない場合でも欠陥を探す必要がなく、検査条件の調整時間が短縮できる。調整時間は、実機を運転せずにオフライン上で調整する機能を開発。装置のダウンタイム短縮に寄与する。

　パワーデバイス（SiC、GaN）向け蛍光検査装置「インスペクトラPLシリーズ」は、PL（フォトルミネッセンス）による蛍光画像を用いてSiC（炭化ケイ素）、GaN（窒化ガリウム）など化合物半導体特有の結晶欠陥を高速・高感度で自動検出する。

　ウエハー外観検査装置にオプション搭載すれば、EPI（エピタキシャル成長）工程での結晶欠陥検査だけでなく、パターン工程の外観検査まで試作・量産における一貫した検査に適用できる。