2025.01.17 エスペック、熱設計向け受託計測拡充　基板の発熱量増加に対応

熱変形計測システム

　エスペックは熱設計向け受託計測サービスを拡充した。1月から半導体パッケージや実装基板の反り変形を可視化する「熱変形計測サービス」で温度範囲を拡大するとともに、大型基板サイズに対応。加えて放熱設計用途向けに「熱画像解析サービス」の受託も開始した。熱関係のソリューションの売り上げは2026年度に1億円を目指す。

　熱変形計測サービスは、スポット冷却加熱装置と専用チャンバー、3次元デジタル画像相関法（3D DIC）をシステム化。恒温...　　(つづく)