半導体製造に関わる技術・装置・材料の国際展示会「セミコンジャパン2024」（主催＝SEMIジャパン）は、半導体業界の勢いを示した。昨年12月11～13日の会期3日間の来場者は延べ10万人を突破し、2023年開催での約8万6000人を大きく上回った。

　24年の開催テーマには「半導体の未来がここにある。」を掲げた。ストレートに「半導体」という言葉を入れ、セミコンジャパンが半導体を軸にした展示会では最重要という意思を示した。

　オープニングには、SEMIプレジデント兼CEOのアジット・マノチャ氏が登場し、「今回の講演内容や講演者の質はトップクラス。展示会場では業界の勢いを感じてほしい」と呼び掛けた。石破茂首相はビデオメッセージを寄せて「半導体への投資を全力でサポートしたい」とエールを送った。

　アドバンストパッケージングとチップレットに特化したイベント「APCS」が同時開催された。さらに、次世代の半導体設計と検証分野に特化したイベント「ADIS」を初めて併催した。

　今年は12月17～19日に東京ビッグサイトで開催される。