2025.01.22 丸文が印の半導体メーカーとMOU締結　需要動向調査や製品開発支援

MOU調印式。LTSCT社のサンディープ・クマールCEO（左）と丸文の堀越裕史常務取締役

　丸文は、インドのベンガルールに本社を置くL＆Tセミコンダクタ-テクノロジーズ（LTSCT社）とMOU（基本合意書）を結び、LTSCT社製品の取り扱いを前提に日本市場の需要動向調査と製品開発支援を行う。

　LTSCT社は各種半導体を設計・製造・販売。EPC（設計エンジニアリング・調達・建設）プロジェクト、ハイテク製造、エンジニアリングサービスを展開するラーセン＆トゥブロの完全子会社となる。

　丸文は日本国内に...　　(つづく)