メイコーは、電子機器トータルソリューション展2025の「JPCA Show-プリント配線板技術展」に出展し、高機能、高信頼性でエレクトロニクス産業の発展に貢献する同社の電子回路基板技術を紹介する。

　ブースでは、高周波測定事業、パッケージ基板、放熱基板、フレキシブル基板、設計製造ソリューションなどの展示を行い、メイコーグループの総合力をアピールする。

　高速伝送・高周波に対応した高周波基板技術、CASE時代のモビリティーに不可欠な高密度車載基板技術、車載や通信などさまざまな用途に普及が進むフレキシブル基板、電力の利用効率の向上に不可欠なパワーデバイスに必須の放熱基板技術など、多彩な製品・技術を紹介する。

　プリント配線板のほか、日本とベトナムにおける電子機器事業（EMS／ODM）も紹介。スマートフォン対応の高精度実装組み立てから、高信頼性を要求される車載対応実装技術を紹介する。基板設計では工場と連携し複雑な開発構造基板品質を確保する環境を紹介する。

　5G対応通信モジュール＆IoT製品も出品する。5G Sub6／mmWave（30ギガ～300ギガヘルツ）対応の通信モジュール、CPEやモバイルルーターなどのODM完成品の展示を行う。

　会期中はブース内で、MCによる会社紹介、技術紹介のプレゼンテーションも実施する。

　半導体パッケージ基板（PKG基板）は、ICチップをプリント基板に実装する際に外部接続端子の役割をする微細な基板。同社は微細な回路を形成するため、サブトラ工法のほかに、MSAP工法、SAP工法を導入しており、L／S＝10／10マイクロメートルのパターンも可能。半導体のメモリーやCPU向けに実績があり、国内外での生産キャパシティー拡充や研究開発を進めている。