2025.06.30 次世代半導体パッケージ向け光剝離プロセス　レゾナックと米企業が戦略的提携

　レゾナックと米PulseForgeは27日、次世代半導体パッケージ向け光剝離プロセスに関する戦略的提携に合意したと発表した。両社の技術の組み合わせにより、業界トップクラスのコスト効率を目指す。

　同技術は、半導体デバイスの製造工程（前工程）や半導体パッケージング工程（後工程）で、ウエハーなどをガラスなどのキャリアーに一時的に固定するプロセスに関するもの。レゾナックの仮固定フィルムと、PulseForgeの光照射システムを組み合...　　(つづく)