2025.07.11 【電子部品技術総合特集】オンリーワン商品メイコー　多層メタルベース基板

多層メタルベース基板

　メイコーは、近年盛んに開発されているSiCやGaNといったワイドバンドギャップ半導体（WBG）に対応した、高放熱かつ低インダクタンスを特長とする多層メタルベース基板（愛称＝「GaNMO」）を提案している。ベースメタルに銅を採用し、絶縁層に16W／m・kの高放熱絶縁材料と5W／m・kの放熱絶縁材料を使い、L1の厚銅回路とL2回路を層間接続することで配線長の短縮（低インダクタンス化）を実現した。