メイショウは、商社とメーカーを兼務する強みを生かし、半導体後工程や表面実装（SMT）工程、SMTの後工程を総合的に支えるソリューション事業を提供している。リワークやリボール工程で使う装置は自社で開発しており、昨年リボール業務の受託加工も行う体制を整えた。培った品質力を武器に、品質への不安からリボールに踏み込めずにいる顧客の市場を一段と開拓していく。

　2025年は国内実装業界の冷え込みの影響を受け、製品群の販売が伸び悩んだ。しかし、リワークやリボールは、企業がSDGs（持続可能な開発目標）に配慮し、各種デバイスにAI（人工知能）用のICチップを搭載する機運が高まる中、研究開発段階でのBGA（ボール・グリッド・アレイ）の検証や、生産現場での再利用が進展。車載分野の開発段階でもBGAを再利用する検討が始まり、着実に引き合いが増えた。

　同社は中国に子会社を持つが、米国による関税政策の影響もあり中国市場は停滞気味。中華系企業の生産拠点でもある東南アジアやインド向け営業を強化している。最近はこれまで中国リワークメーカーの製品を取り扱っていた海外商社からの問い合わせが増えた。

　26年の実装業界は、6Gの商用化に伴い、低誘電材料を用いた特殊基板などが伸長する。環境規制がさらに厳しくなるため、使用済み基板から部品を傷めずに回収する技術もさらに要求される。こうした中、ネプコンでAIサーバーを支える大型多層基板に対応した自動リワーク装置「MS9000XL」を積極的に提案していく。誰でも簡単、正確に部品の取り外し・取り付けや温度プロファイル作成を行うことができる。

　設備投資にも注力。高品質リボールの受託加工を行うクリーンルームで顧客が実験・検証できる環境も整備している。4月には、澁谷工業製のボールマウンターを導入する予定。はんだ材料は千住金属工業製の同社リボール受託業専用にパッキングされた最高品質のはんだボールを使用する。川杉敦子社長は「人が集まって顧客の悩みを解決できる場にしたい。そこから顧客が真に求めるソリューション・アイデアが生まれ、それ自体が新たな引き合いにつながる」と述べた。