2025年は総じて市況が良いといえない中、当社は車載向けインダクター、トランスの新案件に加えAI（人工知能）サーバー向け大電流インダクターの引き合いを得ることができた。26年は米国、中国の関係が安定してきつつあり、車載は徐々に回復するとみている。

　先進運転支援システム（ADAS）向けシステム・オン・チップ（SoC）はCPU、GPU、DSPなど多様なブロックを内蔵。ブロックごとの半導体の駆動電圧も低電圧、大電流の動きが高まり、インダクタンス値もμＨからｎＨと小さくなり、大電流を流せる製品の要望が増える。当社は対応するインダクターを拡充してきたが、AIが稼働するサーバー向けでも引き合いが増えている。25×20×22.5mmサイズで金属磁性材料を採用し同タイプのフェライト製品と比べ定格電流を2倍にした高信頼性パワーインダクター「CVK2522H」などだ。

　AIやデータセンター（DC）需要が急拡大する中、高性能な半導体を搭載したサーバーの採用が進み消費電力量増大による発熱量増加が課題となっている。DCの省エネルギー化と効率的な確立が求められ、サーバー用電源ユニットではより大電流、高効率、高耐圧のニーズが一段と強まる。26年は同分野の引き合いを増やし、売り上げとして実を結ばせたい。AI需要は今後数年程度続くとみており、半導体メーカーと協力も進める。AIサーバー向けの製品開発で得た技術は車載向けにも進める。自動車もより高度な計算を行い、部品がより大電流化するとみるためだ。

　地域別では中国で電気自動車メーカー向けに売り上げを増やせる余地がある。インドは現地に進出した日系や欧米メーカーから引き合いがあり、インドネシア工場からシンガポール拠点を通じ供給する。地元メーカーの引き合いもあり、代理店を通じて電子部品関連の国際展示会などにも出展。インドネシア工場は中国工場から移管が進み、生産は順調で26年以降も期待する。中国からASEANに移転した日系メーカーの引き合いも取り込む。

　欧州も26年から回復を見込む。経済安全保障の観点から自動車本体に加えモジュールや電源も含めた生産能力を維持するため、そこに対するビジネスは可能と考える。