各種はんだの製造や販売などを手がけるニホンゲンマは、ネプコン ジャパンの展示ブースに主に六つの展示コーナーを構え、新製品を紹介する。3D（3次元）構造の組み立て、微細化に対応する微細ディスペンス用はんだペースト、車載や高信頼性の製品に対応した超低ボイドペースト、エリアレーザー対応のレーザー用ペーストなどの商品を提案する。

　テーマは「先進の技術で不可能を可能に！～ニホンゲンマのスーパーファインテクノロジー～」。昨年と同様の2小間で、さまざまな製品を紹介する。

　微細ディスペンス用では、はんだペースト「winDot-F005-NP303」を訴求する。ジェットディスペンスによる直径約100µｍクラスの高速な微細安定吐出を実現した。AI（人工知能）向けなどで微細化が広がりつつある中、100µｍに対応可能なソルダーペーストを提案。3D化と微細化に対応し、実装密度を高める取り組みに貢献する。

　エリアレーザー対応のレーザー用ペーストでは、「NP303-COSMO-LA501-T4」を提案する。エリアレーザー用ペーストで急加熱での良好なはんだ付けを実現した。ソルダーペースト「NP303-VLP102-T4」は、独自のフラックス技術により、大幅なボイド抑制を実現。車載や産業機器関連などのニーズに対応する。

　残ざん渣さレスソルダーペースト「NP303-FLV-T4」と、ギ酸リフロー炉対応残渣レスソルダーペースト「NP303-FL001-T4」は、組み立て後の洗浄工程削減に貢献できるソリューションとして提案する。洗浄工程を必要とせず、洗浄が難しいものやコスト削減を意識した工程に適しているため、車載など幅広い分野に貢献できる。

　水溶性はんだペースト「NP303-WS6104-T6」は、半導体パッケージ実装の微細化の「Type7」まで対応。洗浄性や微細印刷、溶融性を追求。半導体パッケージの国内需要増を想定し対応する。