ロームは12日、小型ウェアラブル機器向けに近距離無線通信技術NFCに対応したワイヤレス給電ICチップセット「ML7670（受電）」「ML7671（送電）」を開発したと発表した。給電量を抑えつつ外部部品を内蔵し、実装面積と給電効率の両面を最適化した。既に量産中で、順次販売を開始している。

　新チップセットは、最大1W給電に対応する「ML7660（受電）」「ML7661（送電）」の派生タイプ。給電量を最大250mWに抑えるとともに、充電ICへの電力供給に必要なスイッチングMOSFETなどの外部部品を内蔵した。小型ウェアラブル機器、とくにスマートリングが求める電力クラスに合わせ、実装面積と給電効率の両面で最適化した設計とした。

　受電IC「ML7670」は、2.28×2.56×0.48mmの業界最小クラスのサイズを維持しながら、給電量250mWの低出力領域で最大給電効率45%を実現した。コイル整合や整流回路、スイッチングデバイスの損失低減など各要素を最適化し、同等クラス製品の効率水準を上回る性能を実現した。

　またワイヤレス給電に必要なファームウェアをIC内部に実装し、ホストMCUを不要とした。これにより機器開発の省スペース化と開発工数の削減につながる。

　さらにNFC Forum規格「WLC 2.0」に準拠し、既存デバイスとの互換性を保った給電が可能。拡大するNFCワイヤレス給電システムで中心的なデバイスとしての活用を見込む。

　新チップセットは、睡眠管理用スマートリングを開発・販売するSOXAI（横浜市中区、渡邉達彦社長）の最新モデル「SOXAI RING 2」に採用された。簡単に製品評価ができるよう、評価ボードやリファレンスデザインも用意している。

　用途はスマートリング、スマートバンド、スマートペン、ワイヤレスイヤホンなどの小型ウェアラブル機器向け。