2026.06.09 三菱電機と独セミクロン、パワー半導体モジュールの標準パッケージ、3レベルT型回路搭載

　産業機器や発電システムの電力変換を行うインバーターの主要部品であるパワー半導体モジュールについて、三菱電機とドイツの半導体メーカーSemikron Danfoss Elektronik（セミクロン・ダンフォス）が新たな標準パッケージを共同開発した。直流電圧を3段階の電位で制御する「3レベルT型回路」を内蔵し、高効率化や周辺部品の小型化が可能。両社製品の導入企業によるインバーター設計の共通化にも貢献する。

　3レベルT型回路は2...　　(つづく)