2026.07.16 TSMC、光電融合へ「日本の基板メーカーと協力」

シンポジウムで基調講演するジャン氏（出所＝TSMC）

　先端半導体の通信速度や省電力性を向上するため、光信号を扱う回路と電気信号を扱う回路を融合する光電融合。日本の得意分野で海外企業が存在感を高める。半導体受託製造（ファウンドリー）大手の台湾積体電路製造（TSMC）は独自の半導体技術「COUPE（クープ）」を生かし、樹脂などに封止する仕上げの段階、後工程でほかの半導体と集積するコ・パッケージド・オプティクス（CPO）も急ぐ。7月にパシフィコ横浜（横浜市西区）で開催したTSMCテクノロジー・シンポジウム...　　(つづく)