2026.08.20 日清紡マイクロ、ICに受動部品を一体化する3次元シリコン基板技術　実装面積8割減

　半導体メーカーの日清紡マイクロデバイスはシリコン基板に集積回路（IC）と受動部品を一体化する3次元実装技術「シリコンマザーボード（Si-MB）」を発表した。同社の試作品では従来構成に比べ実装面積を80％削減できた。さまざまな部品を集約できるため、電子機器の部品点数が増え調達や供給管理が複雑化している課題の解決にも役立つ。

　Si-MBはシリコン基板の上面にICを実装。内部には、電流を通したり止めたりするトランジスタ、電流を制限...　　(つづく)