2026.08.25 東北大学と太陽ホールディングス、高周波電子基板向けポリマーの耐溶剤性向上の仕組みを解明　シミュレーションにより硬化中の三次元ネットワーク形成過程を可視化

　東北大学と太陽ホールでイングスは共同で、高周波電子基板向けPPE（ポリフェニレンエーテル）材料について、硬化後に高い耐溶剤性を示す仕組みを解明した。実験評価と熱硬化系シミュレーション技術を組み合わせ、反応性アリル基がPPEを熱硬化ネットワークへ取り込み、溶媒中での形状保持に寄与することを示した。同成果は、最先端電子材料開発での設計指針として期待されるという。

　高周波通信や半導体パッケージの高性能化に伴い、電子基板材料には、電...　　(つづく)