2026.09.23 フィルムで「世界最薄」ICパッケージへ　日独の産学、熊本でワークショップ

ポスターセッション会場となった熊本大学工学部百周年記念会館

　ジェトロ熊本・山形、独フラウンホーファー研究機構のEMFTとIZM、山形大学、熊本大学は14日、熊本大（熊本市中央区）で日独ジョイントワークショップ「半導体パッケージング～プリンテッドエレクトロニクスとの融合を目指して～」を開いた。ジェトロの招請で独研究所と企業3社が来日し、先端実装とフレキシブル・印刷技術の接点を探った。

　熊本大の小川久雄学長は、日本の材料・製造やパッケージングの強みとドイツの先端研究を組み合わせ、単独では...　　(つづく)