2020.07.02 【海外ニュース】5ナノプロセスの次世代車載向けSoCプラットフォームTSMCとNXPが開発へ

　TSMCとNXPセミコンダクターズは16nmプロセス技術における製品設計での豊富な実績に基づき、さらに協力関係を強化することにより、次世代車載向けプロセッサ提供に向けた5nmプロセス技術でのシステム・オン・チップ（SoC）プラットフォームの開発に着手する。TSMCの5nmプロセスの採用で、NXPのソリューションはコネクテッド・コックピット、高性能ドメイン・コントローラ、自動運転、先進車載ネットワーキング、ハイブリッド駆動制御、統合型シャーシ管理な...　　(つづく)