2020.09.03 【海外ニュース】TSMCのN7プロセスで利用可能に米ケイデンスの「UltraLink D2D PHY IP」

　米ケイデンス・デザイン・システムズ社は、「Cadence UltraLink D2D PHY IP」がTSMC N7プロセスで利用可能になったと発表した。TSMC N7プロセスのテストシリコンでフルシリコンキャラクタライゼーションを完了。これは超高速な先端IPの開発における重要なマイルストーンだ。全てのプロセスコーナー、ビットエラーレート（BER）、挿入損失、最高通信速度で設計マージンやパフォーマンスを保証するためには、詳細なシリコンバリデーショ...　　(つづく)