2020.09.17 【環境負荷低減/インバータ関連部品技術特集】三菱が高精度回路シミュレーション技術 パワー半導体「SiC－MOSFET」向け

SiC-MOSFETの断面構造図（左）とスイッチング動作の解析事例

【はじめに】

　近年、電力損失を大幅に低減できるSiCパワー半導体への期待が高まっている。産業機器や鉄道車両など様々なインバータシステムに採用され、低消費電力化と小型・軽量化に貢献するとともに、環境負荷の低減につながっている。

　三菱電機はSiC-SBD（ショットキーバリアダイオード）やSiC-MOSFET...　　(つづく)