2020.10.05 【加速する半導体の技術革新】中 異種統合のための新世代パッケージング技術
ASEはFOCoSソリューションを公開
半導体の需要はAI（人工知能）や高性能コンピューティング（HPC）、5G、さらに次の世代の通信技術などがけん引して、今後さらに拡大するというのが業界の一致した見方だ。これら次世代アプリケーションには半導体のより一層の高性能化、低消費電力化、小型化が求められる。
プロセスの微細化によるトランジスタの集積密度の向上が限界に近づいている現在、その集積化を継続させ、厳しい要件を満たすためにパッケージング（半導体実装）分野では様々な取... (つづく)
