2019.10.02 【装置が拓く半導体の未来 セミコン台湾19から】② パナソニック フリップチップボンダー展示 FOWLPなど最先端技術対応
最先端パッケージングソリューションを紹介する茶ノ前課長
パナソニックは、「IoTや5Gを支える最先端パッケージソリューション」をキーワードにセミコン台湾に出展した。プロセスオートメーション事業部プロセスイノベーションセンター回路形成プロセス総括部デバイスプロセス営業部の茶ノ前秀樹課長は「今回の出展の趣旨は、最先端パッケージを作る上でウエハーレベルのモノづくりが進んでいる中、それに対応する設備とプロセスを提案すること」と語った。
具体的にはドライエッチ、プラズマダイサー、高精度ダイ... (つづく)
