2019.10.04 【装置が拓く半導体の未来　セミコン台湾19から】④　マクセル　ダイシングテープの最適な製品を提案

酒井部長（左）と今井部長。中央はレーザーマーク用ダイシングテープの展示

　マクセルで各種粘着テープを扱うスリオンテック事業本部。半導体関連では主に、UV硬化型を中心にシリコンや化合物系のウエハー、ガラス、パッケージなど様々な材料のダイシング工程に使用されるテープを開発・製造する。チップ飛びの抑制が可能な強粘着タイプや、容易にピックアップできる易剥離タイプなど幅広いラインアップを取り揃え、ウエハーの種類、表面状態、チップサイズに応じ、顧客のニーズに最適の製品を提案している。

　「セミコン台湾」では、透...　　(つづく)