2020.11.26 台湾メディアテックが普及価格帯5Gスマホ向けチップセット
台湾の半導体設計開発大手、メディアテック（聯発科技）はこのほど、5Gスマートフォン向けチップセットの新製品「Dimensity700」を発表した。
7ナノメートルプロセス技術を適用した普及価格帯向けチップセットで、5Gキャリア・アグリゲーション（2CC 5G-CA）および5GデュアルSIMデュアル・スタンバイ（DSDS）をはじめとする最新機能を搭載。どちらの接続からも最速のスピードと、5G専用VoNR（ボイス・オーバー・ニュ... (つづく)
