2019.10.09 【装置が拓く半導体の未来 セミコン台湾19から】⑦ リンテック 表面保護テープなど訴求

佐藤経理(左)と村上副理

 粘着関連製品大手のリンテックグループは、「Adwill(アドウィル)」ブランドで半導体市場向けにUV硬化型ダイシングテープ、バックグラインド(BG)用ウエハー表面保護テープ、フリップチップ裏面保護テープ、チップの実装工程を簡略化するダイシング・ボンディングテープなどを展開。また、テープの性能を最大限に引き出す各種装置を開発し、最適なプロセスの提案を行っている。

 リンテック・アドバンスト・テクノロジーズ(台湾)事業戦略推進室の...  (つづく)