2019.10.09 【装置が拓く半導体の未来 セミコン台湾19から】⑦ リンテック 表面保護テープなど訴求
佐藤経理（左）と村上副理
粘着関連製品大手のリンテックグループは、「Adwill（アドウィル）」ブランドで半導体市場向けにUV硬化型ダイシングテープ、バックグラインド（BG）用ウエハー表面保護テープ、フリップチップ裏面保護テープ、チップの実装工程を簡略化するダイシング・ボンディングテープなどを展開。また、テープの性能を最大限に引き出す各種装置を開発し、最適なプロセスの提案を行っている。
リンテック・アドバンスト・テクノロジーズ（台湾）事業戦略推進室の... (つづく)
