2019.10.11 台湾ASE、SiP事業好調 ヘテロジニアスSoCに技術提供

 半導体後工程の組み立て・検査受託企業(OSAT)世界最大手、台湾のASEテクノロジー(日月光投資)が、完全ワイヤレスイヤホン(TWS)向けに設計したヘテロジニアスSoCにSiP(システム・イン・パッケージ)技術を提供している。

 SiPは、一つのパッケージに複数のLSIを混載する技術。複雑さを増す5GやAI、IoTアプリケーションをサポートするために、ヘテロジニアスのチップ統合に対する需要は急拡大しており、ASEのSiP事業も...  (つづく)