2021.03.01 キヤノンが後工程向け半導体露光装置広画角での露光を実現

後工程向け半導体露光装置「FPA-5520iV LFオプション」

　キヤノンは、後工程向け半導体露光装置の新製品として、先端パッケージング向けに52×68ミリメートルの広画角を実現した解像力1.5マイクロメートルのi線ステッパ「FPA-5520iV LFオプション」を4月上旬から発売する。

　i線ステッパは水銀ランプ波長365ナノメートルの光源を利用した半導体露光装置。半導体チップの高性能化においては、半導体製造の前工程での回路の微細化だけでなく、後工程で行われるパッケージングでの高密度化が注...　　(つづく)