2021.03.22 米インテルがストラクチャードASIC開発米軍研究開発機関DARPAと提携
米インテルは18日、米軍の研究開発機関である国防高等研究計画局（DARPA）と、安全で信頼性の高い国内製ストラクチャードASIC（特定用途向け集積回路）チップの開発と製造で提携すると発表した。期間は3年間。
ASICは、現在多くの国防総省の用途に使用されているFPGAに比べ、高速動作や低消費電力など複数のメリットを提供する一方、開発期間が長いことが課題とされてきた。
ストラクチャードASICは、この欠点... (つづく)
