2021.03.22 プレスフィット工法 DIP部品実装で採用進むコネクタなど対応製品拡大

車載などプレスフィット工法を採用するプリント基板が増えている

　民生・車載・FAなど幅広い分野において、プリント基板にモジュール、コネクタなどDIP部品（リード部品）をはんだを使わずに実装するプレスフィット工法の採用が進んでいる。関連各社は対応する部品、装置の製品化を進めている。

　プレスフィット工法は、コネクタなどDIP部品のばね性を持たせた端子（リード）をプリント配線板のスルーホールに圧入することで、電気的接続と機械的保持の機能を同時に持たせ、はんだ付けを不要とする実装技術。

...　　(つづく)