2019.10.28 MID実装　本格的な普及へ実装機、はんだメーカーも取り組み積極化

MID実装の例（FUJI）

　樹脂を射出成形機で立体物（3次元）に成形し、その表面にめっきなどで電子回路パターンを印刷、その上に電子部品やモジュール部品を搭載してはんだ付けするMID実装が本格的な普及を見せ始めている。

　MID実装は、従来の平面状基板ではできなかった曲面の部品の搭載も可能となり、立体的な成形品に多様な部品を搭載することができる。

　MID実装は1980年代に米国で始まり、現在ではヨーロッパではオートバイのハンドルのグ...　　(つづく)