2021.09.21 シリコン量子コンピューター開発に弾み日立製作所、回路との混載チップ試作に成功
日立製作所は、シリコン半導体技術を生かした次世代計算機「シリコン量子コンピューター」の研究開発に弾みをつける成果を獲得した。電子を閉じ込める箱「量子ドット」とデジタル回路を混載したチップを試作することに成功。2027年度を視野に試作したシリコン量子コンピューターをクラウド上に公開し、関連の開発を加速する方針も打ち出した。
多様な分野へ適用
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