タムラ製作所は、パワー半導体チップ接合や基板下接合用に新規鉛フリーはんだ接合材を開発し、市場で要求の高い無加圧接合対応のシート状で提供する。独自の組成により、200度高温動作に対応するチップと接合層の界面強化がなされている。本開発品は3月から試作品の提供を開始し、2023年以降の量産化を予定している。19日から開催される第36回ネプコンジャパン2022（小間番号5－12）で、詳細を発表予定。
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