2022.04.22 千住金属工業、ソルダーペースト「D-SOL」販売高信頼性で高密度実装、車載電子回路基板向け製品拡充

車載電子回路基板向けソルダーペースト「D-SOL」

　千住金属工業は、自動運転を見据え、一層高度化する車載用電子回路基板の要求に応えるはんだ材料を拡充している。その一環として高い信頼性と高密度実装を可能にするソルダーペースト「D-SOL（ディーソル）」を開発、販売を開始した。

　自動車はハイブリッド化や電気自動車の普及でますますエレクトロニクス化が進み、車載用電装機器や電子回路も高密度化している。車載用電子回路基板は、高耐熱疲労性や高耐落下衝撃性、高耐熱衝撃性が求められ、パワー半...　　(つづく)