メイコーは、高機能化が進むスマートフォン向けに、各種プリント配線板を製造・供給している。

　主力のスマホ用マザーボード基板では、10層2段ビルドアップ基板や10層エニーレイヤー基板などの製造を行い、5Gスマホ向けを中心に実績を拡大している。

　このほか、カメラアクチュエーターやワイヤレスイヤホン向けのモジュール基板、フォルダブル端末向けFPCなど、多彩な製品を手掛ける。

　同社のスマホ向けビジネスの強みは、グローバルな生産体制と十分な生産能力により安定供給が図れることや、顧客との長年の信頼関係をベースとした先行開発力、自動化された生産ラインによる安定・高品質のモノづくりなどがある。

　スマホ向け基板の製造は、中国・武漢工場とベトナム工場を中心に行い、ベトナム第3工場では、L／S＝20マイクロメートル／20マイクロメートルまでの微細パターン化が可能なMSAP工法も導入済み。国内では石巻第2工場でSAP工法導入も進める。

　通信モジュール基板やメモリーパッケージ基板の量産に向けた開発も推進し、次世代端末に向け薄型・ファイン化を追求する。

　同社の2021年度（22年3月期）のスマホ向けビジネス売り上げは、業界の半導体不足などが深刻化した中でも、ほぼ計画通りの実績を確保した。

　22年度は、韓国系や中華系スマホの2桁の市場成長が見込まれる中で、市場全体の成長率プラスアルファの成長を目指す。

　新規サービスとして、「高周波測定受託サービス」も開始した。最大測定周波数110ギガヘルツの測定システムを導入し、材料特性や配線パターン伝送特性の測定を開始。コア技術の基板製造と高周波測定に設計・シミュレーションや基板分析を加え、垂直統合の技術とサービスを顧客へ提供する。