2022.05.02 TOWAが切削工具、コーティング受託強化ビジョン2032の新事業拡大の一環

スパッタリング技術を用いたセラミック系膜コーティング「BANCERA」を施したゴム金型

　TOWAは、半導体樹脂封止装置向け精密金型用で培った切削工具と、独自のドライコーティング／ウエットコーティングの受託加工ビジネスを拡大する。

　共に長期ビジョン「TOWAビジョン2032」（2022～31年度）で掲げる重点事業戦略の一つ、新事業拡大の一環。切削工具、受託加工ビジネスの売上高を22年度に前期比2.5倍の11億円まで引き上げ、第一次中期3カ年経営計画（22～24年度）期間中の24年度には22億円と倍増を目指す。　　(つづく)