自動車部品世界最大手の独ボッシュは13日、半導体事業強化に向け2026年までに30億ユーロ（約4100億円）を投資すると発表した。

　1億7000万ユーロを投じて自社半導体工場のあるロイトリンゲン、ドレスデンの2カ所に半導体開発センターを新設。来年にはドレスデンの300ミリウエハー対応工場に3000平方メートルのクリーンルームを増設する計画で、これに2億5000万ユーロを充てる。

　今回の投資は「欧州共通利益に関する重要プロジェクト（IPCEI）マイクロエレクトロニクスおよび通信技術」プロジェクトの一環として、EUの支援を活用する。

　会見したボッシュのシュテファン・ハルトゥング会長は「半導体は当社の全事業領域に不可欠。この微小な部品は大きな事業になる」と述べた。

（15日付電波新聞／電波デジタルで詳報します）