2022.07.15 SDGsに貢献するナノソルダー接合材料 低温プロセスで接合、耐熱性200度
ナノソルダー接合材料
パナソニックMI本部が開発
パナソニックホールディングスのマニュファクチャリングイノベーション(MI)本部は、低温プロセスで電子デバイスを接合でき、接合後は従来と同等の200度の耐熱性が得られるナノソルダー接合材料を開発した。
昨今の地球温暖化といった環境問題から、気候変動への具体的な対策(SDGsゴール13)が国連の開発目... (つづく)
ナノソルダー接合材料
パナソニックホールディングスのマニュファクチャリングイノベーション(MI)本部は、低温プロセスで電子デバイスを接合でき、接合後は従来と同等の200度の耐熱性が得られるナノソルダー接合材料を開発した。
昨今の地球温暖化といった環境問題から、気候変動への具体的な対策(SDGsゴール13)が国連の開発目... (つづく)
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