2023.01.13 マイクロLEDディスプレー　信越化学が製造の新技術個片化ACF　レーザーで狙った場所に転写

レーザーで狙った場所に転写された異方性導電膜により接続されたマイクロLEDチップ（35×60マイクロメートル）

　信越化学工業は、マイクロLEDディスプレーの製造に適用可能な新規プロセス技術として、φ80マイクロメートル以下に個片化した異方性導電膜（ACF）をレーザーで狙った場所に転写する技術を開発した。マイクロLEDディスプレー製造時のリペアープロセスが容易となる。また、移送部品や移送装置の拡充も行った。

　マイクロLEDチップは一辺の長さが数十マイクロメートル以下のサイズで、4Kディスプレーを1台製造するには約2490万個のチップを規...　　(つづく)