キヤノンは21日、半導体に回路を形成する露光工程の前にウエハー形状を計測する装置を発売した。

　計測機能を独立させることで、露光装置の生産性を落とさず、高精度なウエハー計測が可能になる。

　先端半導体の製造工程はますます複雑化。それに伴い、多層に重ねた回路パターンの位置合わせをするためにウエハーに付された「アライメントマーク」の計測点数が増加している。

　現状では、露光装置内でアライメント計測を実施。多数のアライメントマークを計測すると多くの時間を要するため、露光工程の処理能力の低下が課題だった。

　開発したウエハー計測機「MS-001」は、露光装置に搬送する前にウエハーのひずむや変形を一括測定する。露光装置内でのアライメント計測の負荷が軽減し、露光装置の生産性向上が期待できる。

　アライメントマークを読み取る「アライメントスコープ」にデジタルカメラに用いる二次元センサーである「エリアセンサー」を搭載したのが特長だ。

　アライメントスコープには高輝度の光源を採用した。露光装置内で計測するよりも1.5倍の波長域を確保でき、高精度なアライメント計測が可能になった。

　専用のプラットフォームを用いればMS-001と露光装置の稼働状況や計測データを連携させて自動補正。プロセスの統合的な管理で生産コストの低減が図れる。

　（後日、電波新聞、電波新聞デジタルで詳報します）