2023.03.03 HDIで注目のマイクロビア、レーザーの加工技術開発進む

高密度・多層化が進むPCB

　PCB（プリント基板）の高密度化・多層化が進む中で、HDI（高密度接続）におけるマイクロビア技術が注目されている。同技術の応用が3D（3次元）ICなど、半導体パッケージングの製造プロセスにおいても進み始めている。

　電子機器の小型化に伴う基板回路の高密度化、多層化が進み、コア層と呼ばれる貫通基板を銅箔（どうはく）で積層し、多層化するビルドアップ基板がスマートフォン、ウエアラブル機器、電気自動車などに広く使われている。ビルドアッ...　　(つづく)