2023.04.12 【やさしい業界知識2023】はんだ業界
はんだ付けしたプリント回路基板の例
プリント基板に部品を接続
カーボンニュートラルへ低融点製品を普及
はんだは、スマートフォンやテレビ、電気自動車（EV）などのプリント回路基板に部品を接続するために使われる。はんだの融点である220～250度まで、はんだごてやはんだ槽で加熱して温度を上げ、溶融した状態で電子回路と部品、部品と部品を接合。温度が下がると固まって接続される。 (つづく)
