2023.05.29 デンソーとUSJCがIGBTの量産出荷開始　300ミリウエハー生産は初

出荷式の様子

　デンソーと、台湾UMCの日本拠点であるユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン（USJC、横浜市神奈川区）はこのほど、車載パワー半導体の量産出荷を始めたと発表した。

　拡大する電動車（EV）市場に向け、300ミリウエハーでIGBTを生産する。300ミリウエハーでのIGBTの生産は、日本の半導体ファウンドリー企業初という。

　USJC三重工場（三重県桑名市）で記念式典を開いた。

　世界的な...　　(つづく)