2023.05.29 半導体パッケージング材料世界市場、27年に298億ドルへ SEMI予測

 国際半導体製造装置・材料協会(SEMI)は23日、世界の半導体パッケージング材料市場の売上高が2027年に298億ドルに達するとの予測を発表した。

 エレクトロニクスの技術革新による強い需要により、22年に記録した261億ドルから年平均成長率(CAGR)2.7%で拡大する見通し。

 SEMIでは、高性能アプリケーション、5G、人工知能(AI)、複数のチップレットをパッケージに収める「ヘテロジニアスインテグレ...  (つづく)